E4809-045-109-C KuKa 印刷电路板

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公司：漳州风云电气设备有限公司

• E4809045109C
• 制造商已停产
• 印刷电路板
• 作品5000 II SVP委员会IID
• 主轴板
• (1911-1531)
• (1911-1532)
• (1911-1533)

E4809-045-109-C在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据绝对统治的地位。

20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是1925年，美国的 Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。

E4809-045-109-C直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒在英国发表箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，宫本喜之助以喷附配线法[2]成功申请专利。而两者中 Paul Eisler 的方法与现今的印刷电路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而 Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。

1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。 1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。 1947年，环氧树脂开始用作制造基板。同时美国国家标准局（NBC）开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。 1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。 自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代真空管的地位，印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流。 1950年，日E4809-045-109-C本使用玻璃基板上以银漆作配线；和以酚醛树脂(phenolic resins)制的纸质酚醛基板（CCL）上以铜箔作配线。1951年，聚酰亚胺的出现，使树脂的耐热性再进一步，也制造聚亚酰胺基板。1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。印刷电路板广泛被使用10年后的60年代，其技术也日益成熟。而自从Motorola的双面板问世，多层印刷电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。

1960年，V. Dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印刷电路板。1961年，美国的Hazeltine Corporation参考电镀贯穿孔法，制作出多层板。1967年，发表增层法之一的“Plated-up technology”。1969年，FD-R以聚酰亚胺制造软性印刷电路板。 1979年，Pactel发表增层法之一的“Pactel法”。 1984年，NTT开发薄膜回路的“Copper Polyimide法”。 1988年，西门子公司开发Microwiring Substrate的增层印刷电路板。

1990年，IBM开发“表面增层线路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增层印刷电路板。1995年，松下电器开发ALIVH的增层印刷电路板。1996年，东芝开发B2it的增层印刷电路板。 就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。

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E4809-045-109-C Before the appearance of printed circuit boards, the interconnection between electronic components relied on the direct connection of wires to form a complete circuit. Now, the circuit bread board only exists as an effective experimental tool, while the printed circuit board has become an absolute dominant position in the electronic industry.

At the beginning of 20th century, in order to simplify the manufacture of electronic machines, reduce the wiring between electronic parts, and reduce the manufacturing cost, people began to study the method of replacing wiring by printing. In the past 30 years, engineers have been proposing to add metal conductors to insulated substrates for wiring. The most successful one was in 1925, when Charles Ducas of the United States printed a circuit pattern on an insulating substrate, and then successfully established conductors for wiring by electroplating.

E4809-045-109-C Until 1936, Austrian Paul Eisler published foil technology in England, and he used printed circuit board in a radio device; In Japan, however, Yukio Miyamoto successfully applied for a patent by spraying wiring method [2]. Among them, Paul Eisler’s method is the most similar to today’s printed circuit boards. This kind of method is called subtraction, which removes unnecessary metals. The practice of Charles Ducas and Miyamoto Sukeyoshi is to add only the necessary wiring, which is called additive process. Even so, because of the high calorific value of electronic parts at that time, the substrates of the two parts were difficult to be used together, so that there was no formal practical work, but it also made the printed circuit technology go further.

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